在WAIC 2026的H2技术创新馆内，一组组体形庞大的黑色机柜前排起长队。参观者等待的并非某个消费电子产品，而是"超节点"，今年大会最受关注的算力基础设施。从华为首度公开展出昇腾950超节点真机，到沐曦股份发布"零线缆"设计的曦景S600超节点，再到奕行智能推出业界首个RISC-V AI算力超节点方案，一个明确的信号已经释放：AI算力的竞争已经全面从"单卡比拼"进入了"系统级较量"的新时代。
过去两年，AI算力市场的竞争逻辑一直围绕着"单卡峰值算力"展开。各家芯片厂商比拼的是谁的单卡算力更高、谁的显存更大、谁的带宽更宽。但到了2026年，这种以硬件参数为核心的竞争逻辑正在被瓦解。在Token计费模式下，客户不再为硬件参数买单，核心考核指标变成了单Token交付成本和有效产出效率。在WAIC现场，一位算力服务商负责人这样描述市场变化："过去大家问的是'你们有多少张卡'，现在问的是'Token成本多少，响应时延多长'。"
华为在展台公布的数据直观地说明了系统级优化的价值：昇腾950超节点在低时延推理场景中，单卡性能相比传统服务器提升3倍，推理成本大幅下降。其核心支撑是灵衢互联协议，本次亮相的1024卡规模昇腾950超节点可以实现256TB跨物理节点统一内存编址，RTT时延控制在3微秒以内。华为称其目标为"像一台计算机一样工作"，将数千张NPU卡整合为一个统一的计算资源池，让开发者不用关心底层硬件的拓扑结构，像使用一台巨型计算机一样调配算力。
在本届WAIC上，成立于浦东的东方算芯展示了其在7月13日发布的首款软件定义近存计算3D AI芯片DF1000。这颗芯片在14纳米制程工艺上实现了每秒520万亿次浮点运算的算力，其最大特点是通过底层架构创新，走出了一条不依赖先进制程的高端算力发展路径。DF1000采用软件定义芯片与三维近存计算相结合的技术路线，通过将计算单元与存储单元3D垂直堆叠，访存带宽达到每秒6.4TB，从架构上破解了长期困扰芯片设计的"存储墙"瓶颈。
东方算芯创始人魏少军在大会期间详细阐述了这一技术路线的战略意义。当前国产高端芯片依赖先进制程的瓶颈在地缘政治环境下愈发突出，而DF1000证明了"不依赖最先进工艺也能实现高性能"是可行的。从芯片设计、晶圆制造、3D先进封装到封测，DF1000实现了全链条国产化闭环。在WAIC现场，东方算芯展出了基于DF1000的全栈产品矩阵，包括巅峯加速卡、拓域TY64超节点和慧算HS512智算集群。据东方算芯介绍，由DF1000组成的智算系统在执行大模型训练时的性能超越了英伟达的A系列产品。
另一个值得关注的趋势是RISC-V架构在AI算力领域的突破。奕行智能在本届WAIC上展示了业界首个RISC-V AI算力超节点方案，基于其自研Epoch云端大算力AI芯片。Epoch芯片是国内第一颗RISC-V AI云端大算力芯片，率先支持分块量化FP8精度。奕行智能的方案核心逻辑是：RISC-V作为开源指令集架构，凭借开放、灵活、无需授权费的特性，正在成为AI计算生态的新基石。RISC-V超节点方案具有开源开放、自主可控的优势，为国产算力提供了一条区别于ARM和x86的技术选择。
在展会现场，曦智科技展示的光电混合路线的光跃超节点同样引人注目。不同于传统电互连方案，光跃超节点采用光子通信替代电子信号传输，实现了超低功耗和高带宽的数据传输。曦智科技透露，其光跃超节点已实现2000卡规模的真实场景落地。从传统的电互连到光电混合再到全光互连，算力互联技术正在经历一轮范式级变革，这对于构建大规模AI集群具有重要的战略意义。
从WAIC 2026算力展区的整体态势来看，算力产业的竞争正在发生两个根本性的变化。第一个变化是"调优碾压堆卡"。Token计费模式下，单纯的硬件堆叠已经不再是制胜法宝，算力调优技术成为决定企业盈利的关键变量。京算Token工厂的落地和趋境科技半年累计融资超10亿元，都指向同一个方向，算力调优正从幕后走向前台。第二个变化是"系统生态定胜负"。芯片厂商不再仅仅展示芯片，而是展示从单卡到超节点再到全栈软件的完整系统能力。
对于国产算力产业来说，当前是一个充满机遇但也充满挑战的时期。一方面，Token计费模式的普及为国产芯片打开了新的窗口，国产芯片在单卡算力上的短板不再被放大，而在性价比和灵活性上的优势得以发挥。另一方面，芯片架构碎片化、全栈人才匮乏和集群稳定性不足等问题依然突出，行业尚未形成标准化的算力调优体系。在WAIC的算力论坛上，多位专家呼吁建立国产算力的统一评测标准，让"Token成本"和"有效产出"成为业界通用的算力度量指标，推动国产算力在良性竞争中加速成熟。